Shuttle XPC cube SZ270R8 - Barebone - mini PC - LGA1151 Socket - Intel Z270 - GigE

Manufacturer Shuttle
Manufacturer# SZ270R8
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Laufwerke
3,5" Laufwerkschächte (intern) 4
Anzahl Laufwerkschächte 4 ×
Dimensionen
Festplatten Formfaktor 3,5"
Gehäuse Bauart Cube
Gewicht 5.0 kg
Breite 21.6 cm
Höhe 19.8 cm
Tiefe 33.2 cm
Abmessungen 21.5 cm (B) x 19.0 cm (H) x 32.50 cm (T)
Erweiterungs Slots
Anzahl Erweiterungsschnittstellen 3
Erweiterungs-Slot Bemerkungen 2x M.2 2280 (PCI-E 3.0 x4 + SATA SSD) 1x M.2 2230 (WLAN) 1x eSATA
PCI-Express Steckplätze 1x PCI-Express 3.0 x16
1x PCI-Express 3.0 x4
PCI Steckplätze Keine
Kühlung
Anzahl Lüfter 1 ×
Anzahl Lüfter

(24 )

Shuttle WLAN-Kit M.2, Combo-Kit 802.11n/ac+Bluetooth 4.0, M.2-2230 Steckkarte Shuttle WLAN-Kit M.2, Combo-Kit 802.11n/ac+Bluetooth 4.0, M.2-2230 Steckkarte
PHD3 Halterung, ermöglicht die Installation von zwei 2,5" HDDs oder SSDs in einen 3.5" Schacht, PHD3 Halterung, ermöglicht die Installation von zwei 2,5" HDDs oder SSDs in einen 3.5" Schacht,
Samsung 860 PRO MZ-76P512B - Solid state drive - encrypted - 512 GB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 512 MB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0 Samsung 860 PRO MZ-76P512B - Solid state drive - encrypted - 512 GB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 512 MB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0
Samsung 860 PRO MZ-76P2T0B - Solid state drive - encrypted - 1 TB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 2 GB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0 Samsung 860 PRO MZ-76P2T0B - Solid state drive - encrypted - 1 TB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 2 GB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0
Samsung 860 PRO MZ-76P256B - Solid state drive - encrypted - 256 GB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 512 MB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0 Samsung 860 PRO MZ-76P256B - Solid state drive - encrypted - 256 GB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 512 MB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0
Samsung 860 PRO MZ-76P1T0B - Solid state drive - encrypted - 1 TB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 1 GB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0 Samsung 860 PRO MZ-76P1T0B - Solid state drive - encrypted - 1 TB - internal - 2.5" - SATA 6Gb/s - buffer: 1 GB - 256-bit AES - TCG Opal Encryption 2.0
SSD 860 EVO 500GB SATAIII  860 EVO, 500GB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND  NMS  SSD 860 EVO 500GB SATAIII 860 EVO, 500GB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND NMS
SSD 860 EVO 4TB SATAIII  860 EVO, 4TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND  NMS  SSD 860 EVO 4TB SATAIII 860 EVO, 4TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND NMS
SSD 860 EVO 2TB SATAIII  860 EVO, 2TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND  NMS  SSD 860 EVO 2TB SATAIII 860 EVO, 2TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND NMS
SSD 860 EVO 250GB SATAIII  860 EVO, 250GB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND  NMS  SSD 860 EVO 250GB SATAIII 860 EVO, 250GB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND NMS
SSD 860 EVO 1TB SATAIII  860 EVO, 1TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND  NMS  SSD 860 EVO 1TB SATAIII 860 EVO, 1TB, 6.35 cm (2.5 &quot ) , SATA 6GB/s, 3D V-NAND NMS
Kingston ValueRAM - DDR4 - 16 GB - DIMM 288-pin - 2400 MHz / PC4-19200 - CL17 - 1.2 V - unbuffered - non-ECC Kingston ValueRAM - DDR4 - 16 GB - DIMM 288-pin - 2400 MHz / PC4-19200 - CL17 - 1.2 V - unbuffered - non-ECC
8GB DDR4-2400MHZ NON ECC CL 17 8GB DDR4 2400MHz Non-ECC, CL17, 1.2V Module  NMS ML 8GB DDR4-2400MHZ NON ECC CL 17 8GB DDR4 2400MHz Non-ECC, CL17, 1.2V Module NMS ML
Intel CPU Core i3-7300T 3.5 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 3.5 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 35 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm Intel CPU Core i3-7300T 3.5 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 3.5 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 35 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm
Intel CPU Core i3-7100T 3.4 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 3.4 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 35 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm Intel CPU Core i3-7100T 3.4 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 3.4 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 35 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm
Intel CPU Core i3-7320 4.1 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 4.1 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 51 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm Intel CPU Core i3-7320 4.1 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 4.1 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 51 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm
Intel CPU Core i3-7300 4.0 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 4.0 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 51 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm Intel CPU Core i3-7300 4.0 GHz Prozessorfamilie: Intel Core i3 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 2, Taktfrequenz: 4.0 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 51 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm
Core i3 7100 3.9 GHz Core i3 7100 3.9 GHz
CPU/Core i7-7400 3.00GHz LGA1151 BOX CPU/Core i7-7400 3.00GHz LGA1151 BOX
CPU/Core i7-7500 3.40GHz LGA1151 BOX CPU/Core i7-7500 3.40GHz LGA1151 BOX
CPU/Core i5-7600 3.50GHz LGA1151 BOX CPU/Core i5-7600 3.50GHz LGA1151 BOX
CPU/Core i5-7600K 3.80GHz LGA1151 BOX CPU/Core i5-7600K 3.80GHz LGA1151 BOX
CPU/Core i7-7700K 3.60GHz LGA1151 BOX CPU/Core i7-7700K 3.60GHz LGA1151 BOX
CPU/Core i7-7700 4.20GHz LGA1151 BOX CPU/Core i7-7700 4.20GHz LGA1151 BOX

Date added: 2017-09-28 09:03:38 / SID: 1448805 / DID: 616575